AMD：将在半年内陆续完成20nm、14nm的流片工作

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落后的制造技术始终是AMD处理器的痛点。现在这取决于铸造厂的面貌。不过，显卡一直都很积极，我们每次展望未来的前景也很好。AMD最近披露，将在半年内陆续完成20nm和14nm FinFET工艺的流延。

AMD高级副总裁兼全球业务总经理Lisa Su，在财务会议上表示：”我们在技术和工艺方面总体处于领先地位。现在，28nm已经从上到下覆盖了我们的所有产品，我们还将在未来两个季度转向20nm和FinFET(鳍型场效应晶体管)的设计。我们将继续与合同制造合作伙伴合作……先做20nn，然后再做FinFET。”

尽管她没有透露新工艺中涉及的具体产品，但很明显，她谈论的是GPU和APU，而不是CPU。结合OEM的时间表，20nm肯定是指台积电，它将在2014年第一季度(准确地说是2月)提前量产。下一代AMD GPU和APU都依赖它。

FinFET也是一种立体晶体管。台积电将在16nm处使用，而GlobalFoundries将在14nm处使用。两者都将于2014年量产，也可用于制造GPU/APU。因此，无法确定AMD正在谈论的是哪一家。一些人猜测后者更有可能。

事实上，28nm APU最初打算移交给GlobalFoundries，但出乎意料的是，其工艺太晚，无法成熟。AMD被迫重新设计并将其交给台积电，浪费了大量时间。这一次，AMD敢于冒险吗？

根据之前的路线图，2014年AMD主要依赖28nm和32nm SOI，下一步纯处理器只会进化到GF 28nm。因此，即使AMD在明年上半年完成两代新工艺的流送，这也只是第一步。离大规模生产和新产品发布还有很长的路要走，而且必须等到2014年底到2015年初。