芬兰坦佩雷大学和企业在开创姓项目中开发出首款片上系统-600学习网

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芬兰SoC Hub Alliance开发的首个片上系统(SoC)已被录制。然后，项目合作伙伴将专注于改善SoC的设计.自动化和性能。该联盟将开发三个芯片，第一个芯片将于2022年初部署。该项目将有助于加强欧洲的技术主权。

芬兰SoC中心已开始将SoC设计领域发展成为欧洲的先驱，并提高芬兰的竞争地位。去年，芬兰坦佩雷大学和诺基亚联合推出了SoC Hub计划。合作伙伴开展的共同创造活动远远超出了传统的研究项目。

坦佩雷大学(Tampere University)SoC设计副教授阿里·库尔马拉(Ari Kulmala)表示：”用于开发该SoC的方法与工业生产中使用的方法相同，例如可测试姓设计.广泛验证，以及专注于系统级集成而非单个模块。”

Kulmala指出，芯片有一个可以集成到各种其他系统中的开发套件，因此也可以由外部利益相关者进行测试。

SoC Hub项目的主要目标之一是实现新想法的快速原型化，例如物联网(IoT).机器学习和硅中的5G和6G技术。

新型流式芯片的镇流器芯片是三个芯片系列中的第一个。芯片将由世界领先的半导体芯片制造商台积电制造。

该芯片由台积电最新开发的22纳米超低泄漏工艺制成，特别适用于物联网和边缘设备。镇流器包括几个不同的RISC-V CPU内核.一个数字信号处理器.一个人工智能加速器.类似于传感器的丰富接口和一个连接到FPGA的扩展接口。此外，芯片还实现了完整的软件堆栈，包括驱动程序.软件开发工具和芯片调试支持。该芯片支持实时操作系统和Linux。

imec业务发展总监Bas Dorren。imec(纳米和数字技术研发中心)的IC link表示：”我们非常高兴与SoC Hub团队合作。他们正在快速开发芯片，他们的工作质量是一流的。”

在接下来的两年里，将有两个筹码

虽然芯片的尺寸很大，但很快就完成了。由于良好的团队精神.相关专家的专业知识和经验，最终实现了这一宏伟目标。

坦佩雷大学(Tampere University)计算机科学系主任蒂莫·海梅莱宁(Timo Hämäläinen)表示：”我们做了大量工作，以实现大学与商业伙伴之间的无缝合作。一些早期职业研究人员参与了镇流器的设计，因此他们有机会将从研究中获得的知识应用于工业项目。”

除了SoC的开发，项目的第一阶段也是一项主要任务，包括建立联盟和准备必要的软件和许可协议。该联盟由坦佩雷大学和诺基亚牵头，其合作伙伴包括CoreHW.VLSI解决方案.Siru创新.TTTEch Flexibilis.Procemex.Wapice和Cargotec。

在这个由芬兰商业银行资助的项目中，三个SoC将在2023年底前发布。项目联盟将规划芯片用例。

Timo Hämäläinen强调：”在项目的下一阶段，我们将能够更加关注SoC的系统.自动化和性能。虽然我们已经实现了第一个目标，但我们将继续立即推动该项目。现在是投资SoC开发的时候，而不是未来。”

关于坦佩雷大学

坦佩雷大学是一所多学科综合姓大学，是芬兰第二大大学。我们的研究和学习以三个主要方向为指导：技术.健康和社会。大学致力于解决人类社会面临的主要挑战，创造新的机遇。它的研究几乎涵盖了所有国际公认的领域。坦佩雷大学和坦佩雷应用科学大学共同组成了坦佩雷本科社区，拥有30000多名学生和近5000名教员。