230329芯报丨工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

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❶工信部：到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）旨在为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。

❷无锡发布软件产业集群发展新政，加快核心工业软件研发应用

近期，无锡市人民政府印发《无锡市软件产业集群发展三年行动计划（2023—2025年）》），提出到2025年，无锡市软件产业实现业务收入超2500亿元，年均增长率保持在12%以上。《行动计划》明确了发展重点，包括立根筑基，加强自主基础软件突破创新；深耕细作，推动平台应用软件扩大优势；久久为功，加快核心工业软件研发应用；注重引导，强化信息安全产业发展布局；先试先行，建优信息技术应用创新生态。

❸科陆电子拟1亿元投建宜春科陆储能基地一期扩建项目

科陆电子发布公告称，为满足深圳市科陆电子科技股份有限公司储能业务发展的需要，2022年7月，公司与宜春经济技术开发区管理委员会就投建储能系统设备生产项目事项签署了《合作框架协议》。近日，公司与宜春经济技术开发区管理委员会签署了《投资合同书》，公司拟在宜春市投资建设“宜春科陆储能基地一期扩建项目”，投资总额为人民币1亿元，其中固定资产投资人民币0.6亿元以上。

❹蔚蓝锂芯：与中科海钠合作的钠离子电池研发按计划开展中

蔚蓝锂芯3月29日在投资者互动平台表示，相关合作按计划开展中。公司电池产品为包括NCM、NCA、LFP等各种规格型号的圆柱锂电池，同时也在研发钠离子电池。同时，蔚蓝锂芯已启动马来西亚建设项目，据悉，该项目拟总投资2.8亿美元，新建10GWh圆柱锂电池制造项目。该产能主要服务储能（便携式、户侧、工商业）、电动工具、智能出行、清洁电器等应用领域客户。​

海外要闻

❶三星电子成立了先进封装（AVP）部门，目标超越半导体极限

去年底，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人KangMoon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。报导指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越原有性能的强大功能。

❷德州仪器推出业内先进的独立式有源EMI滤波器IC，支持高密度电源设计

3月28日，德州仪器(TI)今日宣布推出业内先进的独立式有源电磁干扰(EMI)滤波器集成电路(IC)，能够帮助工程师实施更小、更轻量的EMI滤波器，从而以更低的系统成本增强系统功能，同时满足EMI监管标准。德州仪器开关稳压器业务部总经理CarstenOppitz表示：”为了满足客户对更高性能和更低成本系统的需求，德州仪器持续推动电源创新，从而以具有成本效益的方式应对EMI设计挑战。

❸英特尔或彻底退出？5G基带芯片市场格局正在重塑

据外媒MoreThanMoore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔或将在7月底前彻底退出5G基带市场。据媒体报道，英特尔对此回应，其通用汽车无线解决方案副总裁EricMcLaughlin在给MoreThanMoore的一份声明中表示：“随着我们继续优先投资IDM2.0战略，我们做出了艰难的决定，退出LTE和5G的WWAN客户业务。我们正在与合作伙伴和客户合作，促进无缝过渡，以支持他们正在进行的业务，并确保我们的客户继续拥有联网PC领域的解决方案。”