华为“芯片封装组件”发明专利公开:可使芯片有效散热 降低安全隐患-600学习网

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企业搜索页面显示,华为技术有限公司于11月26日披露了一项已申请的发明专利,即”芯片封装组件.电子设备和芯片封装组件的制造方法”。

发明人是彭浩.廖晓静和侯兆正,他们正在接受审判。

芯片封装组件包括封装基板.芯片和散热器。封装基板包括上导电层.下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部分;

芯片包括彼此相对布置的前电极和后电极。芯片嵌入封装基板中,导电部分围绕芯片,前电极与下导电层连接,后电极与上导电层连接;

散热部分连接到远离芯片的上导电层的表面;

上导电层.下导电层和导电部分均具有导热姓。

在本应用中,芯片与封装衬底的上导电层和下导电层连接,使得芯片产生的热量可以进行双向散热,并且上导电层设有散热器,使得芯片封装组件可以实现更好的散热效果。

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作者:Wan Nan来源:Fast Technology

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