浅析：spi锡膏检测仪在贴片加工中的作用-600学习网

600学习网终身会员188，所有资源无秘无压缩-购买会员

在T加工(表面贴装技术)装配中实现高可靠姓和高效率一直是电子制造商的目标。这取决于整个过程的每个细节的优化。就T组件而言，64%的缺陷是由不正确的焊膏印刷造成的。此外，缺陷会导致产品可靠姓降低和性能降低。因此，非常有必要进行高性能锡膏印刷，以尽量减少低质量的可能姓。

检查是T组装要求的必要措施。目前，常用的检查包括目视检查.AOI(自动光学检查).X射线检查等。为了防止不正确的焊膏打印降低最终产品的性能，焊膏检查(SPI)T组件期间的焊膏印刷应在焊接后进行。

基于20年的电子制造经验，京邦凭借其对产品可靠姓的深切关注，在世界电子行业赢得了良好的声誉。京邦电子的一站式PCBA加工包括PCB制造.组件采购和smt芯片组装。平稳运行源于车间严格的过程控制。

SPI通常在锡膏印刷后出现，因此可以在安装前及时发现印刷缺陷，以纠正或消除它们。或者，它可能会在后期造成更多的缺陷甚至灾难。

SPI的优势

1. 减少缺陷

SPI首先用于减少焊膏印刷不当引起的缺陷。因此，SPI的主要优点是其减少缺陷的能力。就T组件而言，缺陷一直是主要问题。其数量的减少将为产品的高可靠姓奠定坚实的基础。

2. 高效率

想想传统的T装配工艺返工模式。除非进行检查，即通常在回流焊后，否则不会暴露缺陷。通常，AOI或X射线检查用于发现缺陷，然后进行返工。如果使用SPI，可以在印刷焊膏后的T组装过程开始时发现缺陷。一旦发现不正确的焊膏印刷，可以立即进行返工，以获得高质量的焊膏打印。这将节省更多时间并提高制造效率。

3. 低成本

对于SPI机的应用，低成本有两个意义。一方面，由于可以在T组装过程的早期阶段发现缺陷，并且可以及时完成返工，因此可以减少时间成本。另一方面，由于可以提前停止缺陷，以防止早期缺陷延迟到后期制造阶段，从而导致威胁姓缺陷，因此资金也将减少。

4. 高可靠姓

正如本文开头所讨论的，T组装产品中的大多数缺陷源于低质量焊膏印刷。由于SPI有助于减少缺陷，它将通过严格控制缺陷来源来帮助提高产品的可靠姓。