211013芯报丨以涩列AI芯片公司创下边缘AI融资新记录-600学习网
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以涩列AI芯片公司创下边缘AI融资新纪录
以涩列AI芯片公司Hailo表示,它在C轮融资中筹集了1.36亿美元,创下了边缘AI芯片领域融资的新纪录。一位知情人士表示,Hailo的估值将超过10亿美元,成为以涩列最新的独角兽。Hailo开发了一种用于深度学习的AI处理器芯片,可直接为边缘设备提供数据中心级计算性能。借助基于神经网络核心属姓设计的新芯片架构,Hailo的芯片使设备能够执行只能在云中运行的复杂深度学习模型。Hailo-8的创新数据流架构可以实现更高的性能.更低的功耗和最小的延迟,为边缘智能设备(包括自动驾驶车辆.智能相机.智能手机.无人机和AR/VR设备)提供更多隐私和更好的性能。
华为继续引领模块化UPS市场
根据权威咨询机构Frost&Sullivan发布的最新报告,华为作为模块化UPS的创新领导者,将在2020年的市场份额中位居世界第一,并继续引领全球市场。模块化UPS电源的主要优点是,它可以根据需要增加容量并降低维护成本。UPS电源模块可热插拔,可由管理员更换。采用模块化设计的UPS电源可以添加更多额定容量要求的模块,这使得它们在本质上是冗余的,其成本远低于大型UPS电源系统。通过不断的研发投入,华为在全球部署了多个UPS实验室,负责前沿创新技术的深入研究,并在UPS产品的性能和指标方面不断取得创新突破。
MagicLeap准备推出面向专业用户的新AR眼镜
MagicLeap似乎已显示出重生的迹象,该公司从现有投资者那里又筹集了5亿美元。此外,MagicLeap的下一代AR眼镜被命名为MagicLeap2。从融资角度来看,Magic Leap的估值达到20亿美元,与融资金额相比并不高。MagicLeap的第一款AR眼镜瞄准了消费者,但失败了。现在它改变了方向。新的AR眼镜更薄,面向企业。据MagicLeap首席执行官表示,MagicLeap2是一款真正的”全天候”设备。看起来新的AR眼镜比第一代产品小得多。随着新功能的增加,AR体验将更好。
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近日,苏州兰格半导体有限公司完成了首轮融资数千万元。本轮融资完成后,阳光半导体将继续丰富高性能模拟信号链芯片产品线,进一步巩固公司在模拟信号链领域的核心技术优势,努力成为具有自主设计能力的创新型芯片设计企业。根据动态平衡资本的消息,徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴徴, 并拥有多种芯片流媒体和大规模生产经验。
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