引领超越摩尔封装潮流，支撑核心芯片自主制造，走访长沙安牧泉-600学习网

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5月24日下午，湘潭大学长沙校友会代表参观了校友企业长沙安木泉智能科技有限公司。长沙市校友会常务副秘书长姜.雷磊.肖强.湖南省校友企业俱乐部秘书长谭水阳.冉孟坤.王莫伟.段晓涛.，副秘书长和其他校友参加了活动。81级物理校友.长沙安木泉彭新华校友和安木泉创始人兼董事长朱文辉教授热烈欢迎校友代表。

校友彭新华介绍了公司的基本情况，带领校友参观了展厅和生产线，全面了解了公司创始人.产品技术路线图.核心技术和产品应用。

长沙阿木泉智能科技有限公司(有限公司)专注于先进的集成电路封装和测试。依托国际先进的倒装芯片系统级(FC SiP)封装技术，解决了CPU(中央处理器).GPU(图像处理单元).AI等大型芯片等关键核心器件的独立制造问题。2019年3月落户泸沽科技创新创业园，是湖南唯一具有世界先进半导体封装和测试水平的公司。公司以”超越摩尔的封装趋势，支持核心芯片的自主制造”为使命，以”打造一流的民族品牌，成为优秀的智能企业”为愿景，致力于成为中国高端芯片先进封装和测试的领先力量。

朱文辉教授，国家重点基础研究”973″项目创始人，包装项目唯一首席科学家，国家重大科技02专项总体组示范专家，湖南省专家委员会主席，长沙集成电路设计与应用产业联盟主席，成立了中国第一家先进包装研究院(2011年)和包装表征实验室(2006-2008年)，并荣获2018年全国华侨贡献奖一等奖.2017年度科学中国人。

中美之间的竞争和新冠肺炎疫情造成的海外”瓶颈”技术约束，使得”芯片”的本地化变得越来越紧迫，迫使芯片封装企业不断加快自主研发，提升其在大型芯片领域独特的核心技术能力。面对需求激增的”芯片”包装市场，欧姆泉不断引进各类人才，增加产能配置，提高技术能力。今年以来，安木泉已经完成了数亿元的B轮融资，由知名半导体产业投资公司中信聚源牵头，随后是深圳创业投资.创东.上海思迈资产.深圳龙岗区产业基金和前海扬子江基金。同时，它还赢得了大量订单，这将迎来一个高速发展时期。