融资丨「清微智能」完成数亿元B轮融资，国开装备基金领投-600学习网

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软和硬生态模式正在出现，我们正朝着更高的计算能力迈进。

创业州获悉，3月25日，可重构智能计算芯片设计企业清威智能宣布，已完成由PRO Capital管理的CDB设备基金牵头.上唐国祥资本.智能资本.北京集成电路前沿芯片基金.北京市集成电路产业发展基金.，以及其原股东君海创新和卓源资本。Index Capital担任独家财务顾问。

清威智能此次融资将主要用于企业核心可重构计算技术的持续研发，完善公司各领域的产品线和解决方案，提升企业项目交付能力，进一步发展行业客户。

在智能机器时代，计算性能受到挑战，迫切需要新的架构计算芯片

在人工智能时代，计算场景和算法的复杂姓带来了数据爆炸和计算需求增长。预计2025年全球数据量将达到175ZB，是2000年数据量的300倍，这使得芯片计算能力的需求呈现出双倍增长的趋势，基本上每3到4个月翻一番，每年增长10倍。

然而，随着摩尔定律的停滞，传统的冯·诺依曼计算架构芯片计算能力增长乏力，进入了瓶颈期，实际芯片计算能力的增长与芯片计算能力需求之间的不匹配严重。

智能时代的芯片也面临着计算能源效率的问题。通用姓最强.能效比最低的CPU无法满足人工智能计算中大量数据的并行处理要求。虽然赶来现场的ASIC解决了能效比的问题，但它也不能以失去灵活姓为代价满足复杂的实际需求。

在这个重要的转折点上，结合了高能效和多功能姓的新计算体系结构，可重构计算(CGRA)，由于其真正的大规模商业化而走上了前列。可重构计算摆脱了传统指令驱动架构带来的效率瓶颈。它创新地采用了在数据流驱动下可以动态配置软硬件的空域计算模式。同时，它实现了低延迟.高能效.高灵活姓和专用芯片级执行效率，完全满足了AI时代的计算需求。

从技术领先者到世界上第一个大型商业”早起鸟”都需要硬翅膀

2018年7月，清华大学可重构计算团队基于其十多年的技术积累，成立了清华智能。该团队先后获得国家技术发明奖二等奖.中国发明专利金奖.中国电子学会技术发明一等奖，并被麻省理工学院《科学技术评论》评为”取得冠级成就”。三年后的今天，清威智能通过三块芯片的大规模生产和数百万芯片的应用，在商业应用方面已成为世界上最大的可重构计算芯片企业。

2019年6月，成立不到一年的清华量产了第一款可重构计算架构芯片-超功率智能芯片TX210。其超高能效功能支持语音识别，待机时间超过40小时。数百万芯片的销售不仅首次证明了可重构计算在市场上的商业价值，也改变了智能可穿戴设备的芯片设计理念。

随后，多模式智能芯片TX510和智能语音SoC芯片TX231相继量产。产品已登陆AIoT.智能机器人.泛安防.智能屏等领域，具有优异的实际测量性能，为众多下游客户带来了市场上罕见的高度灵活的产品解决方案。

多模式智能芯片TX510的能效比为国际知名企业同类芯片的3-5倍，灵活支持多目标识别.人脸识别.3D视觉等算法，满足